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  • 红外焦平面探测器封装窗口

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    • 详细介绍
    • 光谱指标

    基片材质:锗(Ge)、硅(Si)、蓝宝石(Sapphire)、ZnS、MgF2 

    光学镀层:红外增透膜、红外前截止膜、红外带通滤光膜、可根据客户要求定制

    金属化层:Cr/Ni/Au ,Ti/Pt/Au, Cr/Pt/Au

    尺      寸:25×23.5×1, 19×16×1, 14.6×13.8×1,9×8×1,四英寸,八英寸等;可根据要求定制

    表面质量:60/40 or 40/20 or 20/10(美军标)

    高温试验 : 350℃ 下 30min

    规格参数:

    规格型号 外形尺寸 光学有效口径 金属化区域 光谱指标
    25x23.5x1 25x23.5 22x20.5 ≥22.5x21 8-14μm,Tavg≥92%Or≤7μm,T< 1%;8-14μm,Tavg≥92%
    19x16x1 19x16 15x12 ≥15.4x12.4
    14.6x13.8x1 14.8x13.6 12.8x11.6 ≥13.2x12
    9x8x1 9x8 7x6 ≥7.4x6.4
    Φ27x1.5 Φ27 Φ23.5 ≥Φ23.9
    Φ25x1 Φ25 Φ21 ≥Φ21.4
    Φ21x1 Φ21 Φ17 ≥Φ17.4
    四英寸晶圆 四英寸晶圆
    八英寸晶圆 四英寸晶圆
    19x16x1(ZnSe) 19x16 15x12 ≥15.4x12.4 8-16μm,Tavg≥92%






    公司简介
    上海晶鼎光电科技有限公司由中国科学院上海技术物理研究所研究员周东平等一批******的光学薄膜专家于2011年7月投资兴办的高新技术企业。公司技术骨干拥有多年从事航天航空工程光学薄膜器件研制的丰富经验,以及多年新技术成果转化的技术积累;能够为客户提供高性能的光学薄膜产品和优质的服务。目前公司仍承担着多项******重大航天航空项目的光学薄膜器件的研究任务,技术力量处于世界先进水平。
    服务项目
    1、提供光学镀膜,覆盖400nm-25μm波段的可见、红外波段的光学薄膜滤光片及其他镀膜器件。
    2、在各种基底上面镀金属化薄膜,包括陶瓷电路板的设计,采用离子溅射、离子辅助蒸发沉积技术。
    3、提供金属封装服务,采用金锡、银锡、铟、铟银等焊料焊接,气密性强,抗冲击性能高。
    4、提供各种光电子封装系统解决方案。
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    上海晶鼎光电科技有限公司
    邮箱:info@gem-oe.com
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    地址:中国 上海 杨浦区军工路1300号赛特工业园10号楼2楼
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