陶瓷元器件

可以提供submount、陶瓷热沉、陶瓷电容、薄膜电阻，金属化图案，预制金锡等陶瓷元器件产品；

陶瓷元器件应用广泛，其特点 ：高集成度、小体积 ；

高线条精度、提供优异的元器件性能 ；

优异的温度稳定特性以及频率特性，使用频率高至毫米波衰减器、散热基座。​

预制金锡

金锡薄膜焊料：

Au/Sn=70~80/30~20；

膜层厚度：3微米、5微米；

焊接温度：290~320℃

薄膜电路

薄膜电阻材料：TaN、Pt、NiCr；

面电阻：10Ω/□、50Ω/□、100Ω/□

精密调阻：激光调阻（0.5%）

朂小电阻1Ω，更大电阻50KΩ，精度5%、10%，特殊精度可达0.5%

精密线圈电感

submount

侧面金属化，产品尺寸2.825*1*0.127，单位mm；

朂小可做到：0.3*1*0.127。

横面与竖面对接精度为±5 μm.

热沉

其表面金属化为Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，

尺寸、厚度和成分都可进行定制。