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我司TO管帽产品采用低温焊接技术,主要分为平窗类、球窗类、C-lense Cap、斜窗类、非标类。
产品广泛应用于光通信领域,气密性可达5X10-12 PaM3/S,确保组件的气密性,提高系统的可靠性和稳定性。
平面光窗应用于可见近红外波段的光通信、光电子、传感器等领域,主要产品有蓝宝石平面光窗、石英光窗、K9玻璃光窗。
蓝宝石平面光窗主要规格有:φ1.8×0.28, φ2.0×0.28,φ2.5×0.28,φ2.87×0.28,φ2.9×0.28等,可以根据客户要求进行定制。
可以提供submount、陶瓷热沉、陶瓷电容、薄膜电阻,金属化图案,预制金锡等陶瓷元器件产品;
陶瓷元器件应用广泛,其特点 :高集成度、小体积 ;
高线条精度、提供优异的元器件性能 ;
优异的温度稳定特性以及频率特性,使用频率高至毫米波衰减器、散热基座。
盖板和红外窗口,蓝宝石与壳体。
采用金锡、银锡、铟、铟银等焊料焊接,气密性强,抗冲击性能高,可达2万G。
在一片基片上集成了多个通道滤光片,使其在不同的位置上具有不同的光谱性能。
使用集成滤光片可以使仪器设备小型化,大大挺高仪器的可靠性、稳定性。
尺寸大小、光谱要求、波长范围都可以根据客户的要求进行定制。
平窗管帽主要有TO56、TO56、TO46、TO38、TO39、TO33、TO18、TO23、TO9、TO8……
光窗材质:石英、蓝宝石、常规玻璃、滤光片……可根据客户要求定制
多种波段可供选择。
透过率:T>99.5%、T=50%,R=50%、T=65%,R=35%等
球透镜组件广泛应用于光通信领域,确保组件的气密性,提高系统的可靠性和稳定性。
C-lens Cap 国内******一家已批量化生产企业,用于高端光通信器件的封装元件。
采用玻璃焊料烧结封装工艺,气密性可达10(-12)
尺寸规格可根据客户要求定制。
欢迎联系咨询
斜窗管帽分为管帽是斜的,用于tosa,Rosa的封装
窗口是斜的,以及光开关器件
透过率根据客户要求定制。
多种管帽阵列规格可供挑选,根据客户要求定制
根据客户要求定制
线性渐变滤光片就是在一片基片上,在长度方向上光谱线性渐变。尺寸大小、光谱要求、波长范围都可以根据客户的需要进行定制。
硬质保护膜,根据客户要求定制
广泛用于航空航天。
金锡薄膜焊料:
Au/Sn=70~80/30~20;
膜层厚度:3微米、5微米;
焊接温度:290~320℃
薄膜电阻材料:TaN、Pt、NiCr;
面电阻:10Ω/□、50Ω/□、100Ω/□
精密调阻:激光调阻(0.5%)
朂小电阻1Ω,更大电阻50KΩ,精度5%、10%,特殊精度可达0.5%
精密线圈电感
侧面金属化,产品尺寸2.825*1*0.127,单位mm;
朂小可做到:0.3*1*0.127。
横面与竖面对接精度为±5 μm.
其表面金属化为Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,
尺寸、厚度和成分都可进行定制。
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