可以提供submount、陶瓷热沉、陶瓷电容、薄膜电阻，金属化图案，预制金锡等陶瓷元器件产品；

陶瓷元器件应用广泛，其特点 ：高集成度、小体积 ；高线条精度、提供优异的元器件性能 ；

优异的温度稳定特性以及频率特性，使用频率高至毫米波衰减器、散热基座。
通讯激光领域：微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯，大功率激光器；
LED大功率照明领域;    
传感技术领域;     
医疗成像领域;     
生物技术领域。
典型器件包括兰格耦合桥、功分器滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器
尺寸大小、性能参数等都可根据客户的需求进行定制。

A、膜系结构：两种金属化膜层系列

     Cr/Ni/Au=100~150nm/300~400nm/500~600nm、1200~1300nm、
     2800~3000nm
     Ti/Pt/Au=100~150nm/200~300nm/500~600nm、1200~1300nm、      
     2800~3000nm
B、成膜方式：
     离子溅射、离子辅助蒸发沉积
C、图形化技术：
     半导体光刻技术、激光刻蚀技术；

     纳米掩膜+光刻胶技术；lift-off技术

支持在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微波基片等一些列陶瓷基片上制作符合客户特殊图形要求的薄膜集成电路。

支持细线条、精细电路制作，陶瓷边缘侧面图形化、金属化，侧壁包覆，双面图形化电路制作。

公司简介

上海晶鼎光电科技有限公司由中国科学院上海技术物理研究所研究员周东平等一批******的光学薄膜专家于2011年7月投资兴办的高新技术企业。公司技术骨干拥有多年从事航天航空工程光学薄膜器件研制的丰富经验，以及多年新技术成果转化的技术积累；能够为客户提供高性能的光学薄膜产品和优质的服务。目前公司仍承担着多项******重大航天航空项目的光学薄膜器件的研究任务，技术力量处于世界先进水平。

服务项目

1、提供光学镀膜，覆盖400nm－25μm波段的可见、红外波段的光学薄膜滤光片及其他镀膜器件。
2、在各种基底上面镀金属化薄膜，包括陶瓷电路板的设计，采用离子溅射、离子辅助蒸发沉积技术。
3、提供金属封装服务，采用金锡、银锡、铟、铟银等焊料焊接，气密性强，抗冲击性能高。
4、提供各种光电子封装系统解决方案。

联系我们

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邮箱：info@gem-oe.com
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